英飛凌將向華邦電子轉讓0.09微米溝道技術和300毫米生產技術
半導體供應商英飛凌(Infineon Technologies AG)和華邦電子(Winbond Electronics)日前簽署協議，擴展雙方在DRAM芯片生產方面的合作。根據新簽署的協議，德國英飛凌將向中國臺灣地區的華邦轉讓0.09微米溝道技術和300毫米生產技術。作為回報，華邦將利用上述技術為英飛凌獨家生產用于PC的DRAM。
這項技術轉讓，使華邦可以開發和銷售各自擁有自主知識產權的專用內存，為此它需要向英飛凌支付授權費和專利費。雙方還將聯合為手機開發專用內存。
對于英飛凌來說，新協議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產能。雙方在2002年5月簽署協議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術，在其200mm晶圓廠生產DRAM，面向計算應用。
雙方擴大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據市場調研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
這項技術轉讓，使華邦可以開發和銷售各自擁有自主知識產權的專用內存，為此它需要向英飛凌支付授權費和專利費。雙方還將聯合為手機開發專用內存。
對于英飛凌來說，新協議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產能。雙方在2002年5月簽署協議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術，在其200mm晶圓廠生產DRAM，面向計算應用。
雙方擴大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據市場調研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
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