無晶圓廠功率半導體公司Helix Semiconductors今天宣布推出其MxC ® 300 AC-DC 電源 IC 樣品。MxC 300 是一種雙芯片解決方案，可為 65W AC-DC 電源產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)最高的功率密度，比基于變壓器的解決方案高出 10 倍。MxC 300 芯片組的評估板將于本周在阿納海姆會議中心展廳的 Helix Semiconductors 展位 #472舉行的應用電力電子會議(APEC) 上展示。
MxC 300 是世界上第一款使用電容隔離 (CapIso™) 屏障代替變壓器作為 AC-DC 電源的芯片，這是通過 Helix Semiconductors 的核心節(jié)能 MuxCapacitor ® (MuxCap™) 技術實現(xiàn)的壯舉。Helix 的 CapIso 技術消除了傳統(tǒng)上用于 AC-DC 電源的隔離變壓器，通過電容器提供隔離，符合 UL 和 IEC 安全標準。因此，MxC 300 芯片組能夠替代用于隔離和降壓的傳統(tǒng)基于磁繞組的變壓器，同時提供超過 95% 的平均功率效率。由于變壓器通常是電源模塊中最大的組件，因此功率密度的增加可能非常顯著。
Helix Semiconductors 總裁兼首席執(zhí)行官 Harold A. Blomquist 指出：“能源管理已成為我們這個時代最重要的問題之一，公司正在積極尋求能夠提供更高功率密度、更高效率和更小的外形尺寸的解決方案。” “我們獨特的專利 MuxCap 和 CapIso 技術以及 UL 批準的參考設計是無繞組方法的秘訣。當你移除繞組時，你就徹底改變了游戲規(guī)則——你可以制造更高效、更小、更輕、更冷的電源和產(chǎn)品。”
受益于 Helix Semiconductors 的 MxC 300 芯片組的應用包括筆記本電腦、智能手機、LED 照明、游戲、服務器、計算等。工作評估板將在本季度晚些時候Helix代理商提供給早期采用者，并于 2019 年第二季度全面推出。
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