聚焦KEMET基美公司全網(wǎng)新聞事件、熱點話題、人物動態(tài)、產(chǎn)品資訊（2025年3月12日更新）
KONNEKT 高密度封裝技術(shù)采用創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)材料 (TLPS)，是適合高密度封裝的表面貼裝多片解決方案。...
這些環(huán)形線圈采用 KEMET 專利的高磁導(dǎo)率 S15H 鐵氧體磁芯（SCR-XV 系列），以及具有專利高耐熱性和高 Bs 特性的 7HT 鐵氧體磁芯（SCT-XV 系列）。...
X8G 電介質(zhì) MLCC 專為關(guān)鍵應(yīng)用開發(fā)。這些電容器廣泛用于汽車中的惡劣環(huán)境以及一般的高溫應(yīng)用。...
KEMET 的混合軸向電容器具有極化全焊接設(shè)計、鍍錫銅導(dǎo)線和連接到外殼的負(fù)極。繞組采用圓柱形鋁罐外殼，帶有高純鋁蓋和高品質(zhì)橡膠襯墊。...
該系列采用極化全焊接設(shè)計，鍍錫銅引線，負(fù)極與外殼相連。繞組采用圓柱形鋁罐外殼，帶有高純鋁蓋和高品質(zhì)橡膠襯墊。低 ESR 源于低阻電解質(zhì)/紙系統(tǒng)和全焊接設(shè)計。...
